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移动芯片厂商盘点 

(2013-12-30 17:55)
这是综合大家意见修改后的:
手机芯片大致分成六部分:CPU(AP),基带芯片,射频芯片,电源管理,近距离通信集成芯片,其他小部件

1.CPU:
世界著名厂商:高通(拥有无线通信的大部分专利),TI德州仪器(擅长数字信号处理,2G时代以后退出移动芯片市场),苹果(主要是提供给iphone),三星的猎户座 英伟达(以前主攻图形愿军处理芯片,近几年也推出移动芯片),Intel(PC时代的巨头,近几年也有发力移动端)
国内的:海思,华为的芯片 
台湾的:联发科(MTK),以前专注于低端的解决方案,最近几年向高端发力,推出了业界第一个八核芯片

2.基带:
高通有垄断地位,博通(两通之一,在基带也颇有建树,号称业界老二),Marvell(业界老大之一,号称业界第二个做出五模十频基带)
国内的有展讯,擅长TD-SCDMA,华为的霸龙基带(用的比较少),联芯(大唐的芯片,主要做TD-SCDMA低端市场),重邮信科,中兴微电子(不知道商用没有)

3.射频:
skyworks(最专业的射频厂商,也为苹果提供RF芯片),英飞凌,Avago,RFMD
国内的有RDA,展讯

4.电源管理芯片:不太了解,望补充

5.近距离通信集成芯片,包含了WIFI,GPS,蓝牙,生产的厂商主要有博通marvell


6.还有一些比较小的部件芯片,例如陀螺仪芯片有意法半导体,存储芯片有sandisk,三星.另外君正也值得注意,最近在发力可穿戴设备的芯片

当然上面的四部分也不是绝对分开的,例如:
1.高通的优势在基带,但通常会在基带芯片外还集成了CPU卖整个解决方案,当然也有电源管理和射频芯片
2.MTK会兜售整套解决方案,手机厂商只要加上外设和软件就可以生产出手机,大大加快了手机的开发进程

综上所述,以上黑体字就是主要的手机芯片厂商
posted on 2013-12-31 16:17 MEYE 阅读(185) 评论(0)  编辑  收藏 所属分类: Study

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